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電子級高純氣體管路介紹

電子級高純氣體管路介紹

微電子、光電子和生物制藥等行業對傳輸敏感或腐蝕性介質的高純、潔凈管道系統一般都采用光亮退火(BA)、酸洗或鈍化(AP)、電解拋光(EP)及真空二次溶解(VIM+VAR)產品。


A.電解拋光(Electro-Polished)簡稱EP。通過電化學拋光,可以極大地提高表面形態及結構,使表層實際面積得到最大程度的減少。表面是一層封閉的、厚厚的氧化鉻膜,能量接近合金的正常水平,同時介質數量也會降為最少--通常適用于電子級高純氣體。


B.光亮退火(Bright Annealing)簡稱BA。在加氫或真空狀態高溫熱處理,一方面消除內部應力,另一方面在管道表面形成一層鈍化膜,以改善形態結構,減少能量水平,但不會提高表面粗糙度--通常適用于GN2,CDA,以及非工藝的惰性氣體。


C.酸洗或鈍化(Pickled & Passivated/Chemically Polished)簡稱AP和CP。管道經過酸洗或鈍化,不會提高表面粗糙度,但可去除表面殘存的顆粒,降低能量水平,但不會減少介層數量--通常使用于工業級管道。


D.真空二次溶解潔凈管Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum ArcRemelting)簡稱V+V,為住友金屬專利產品,經過真空狀態下電弧條件下再次處理,有效提高了耐腐蝕性及表面粗糙度--通常適用在腐蝕性較強之高純電子級氣體上,如:BCL3,WF6,CL2,HBr等

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